182

IC-Leisten RM 2,54mm – Bauhöhe 4,2mm

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Technische Daten

Gehäuse/Abdeckung/Deckel Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Durchgangswiderstand < 10 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 1 kV RMS
Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC
Nennstrom 1 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Verarbeitung Wellenlötverfahren

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182 IC-Leiste
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Clip Plating
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00 Vergoldet
10 Vergoldet 0,25µm (Option)
30 Vergoldet 0,75µm
Dim C
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[ ] C=2.90mm
41 C=4.10mm
50 C=5.00mm
55 C=5.45mm
70 C=7.00mm
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