5055

High Speed SMT Board-to-Board Verbinder RM 0,5mm Board-Abstand 5mm

Merken

Technische Daten

Isolierkörper Thermoplast, UL94 V-0, schwarz

Kontaktmaterial Kupferlegierung

Kontaktoberfläche Kontakte (Steckseite): 0,2µm Au über Ni
Ground Plane (Steckseite): 0,38µm Au über Ni
Lötseite Kontakte und Ground Plane: Au flash über Ni

Durchgangswiderstand < 15 mΩ

Isolationswiderstand > 5 GΩ

Spannungsfestigkeit 525 V AC

Nennspannung 175 V AC

Nennstrom Kontakte: 2 A
Ground Plane: 7.8 A

Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C

Mechanische Lebensdauer 100 Steckzyklen

Verarbeitung 260 °C für 5s max.

Downloads

Datenblatt herunterladen

Konfigurieren Sie Ihr Produkt

	060F/040P	120F/080P	180F/120P
Dim A	20.00	40.00	60.00
Dim B	16.90	36.90	56.90
Dim C	18.48	38.48	58.48

PCB Layouts vollbestückt - paarig bestückt / PCB Layouts fully loaded - loaded in pairs

Wählen Sie die gewünschten Optionen aus:

Series

5055

Type

01 Male

Contacts

Vollbestückt:

060F/120F/180F

Paarweise bestückt:

040P/080P/120P

Plating

108 Sel. Au / Au 0.20µm

Locating Pegs

10 Mit Loc. Pegs

Package

FTR Tape & Reel mit Film Pad

Zum Anfragekorb hinzufügen

	060F/040P	120F/080P	180F/120P
Dim A	21.27	41.27	61.27
Dim B	20.17	40.17	60.17
Dim C	17.17	37.17	57.17
Dim D	20.13	40.13	60.13