6111

Abgesetzte SMT-Wannenstiftleisten RM 1,27mm, stehend – Board-to-Board

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Technische Daten

Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Vierkantstift 0,40mm, Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Durchgangswiderstand < 20 mΩ
Isolationswiderstand > 500 MΩ
Spannungsfestigkeit 500 V AC
Nennstrom 1 A
Temperaturbereich -40 °C ... +125 °C
Verarbeitung Reflow-Lötverfahren

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Optionstabelle 6111 / Option Table 6111
 
ProfileDim. HDim. PDim. QContacts ProfileDim. HDim. PDim. QContacts ProfileDim. HDim. PDim. QContacts
165.8mm1.0mm±0.22.5mm010-100 1710.9mm0.8mm±0.252.15mm010 026 + 2213.5mm0.8mm±0.252.15mm030 070 080 100 +
186.1mm0.6mm±0.22.5mm010-100 0611.2mm0.8mm±0.252.15mm050 + 1114.6mm0.8mm±0.252.15mm010 016 020 026 036 060 +
027.3mm1.0mm±0.22.5mm010 016 020 030 040 050 068 + 0711.5mm0.8mm±0.252.15mm010 030 044 050 060 080 100 + 1215.7mm0.8mm±0.252.15mm020 050 060 +
039.5mm0.8mm±0.252.15mm010 016 020 030 034 040 050 070 + 0811.7mm0.8mm±0.252.15mm016 020 + 1316.1mm0.8mm±0.252.15mm012 020 022 030 056 +
049.9mm0.8mm±0.252.15mm010 + 0912.0mm0.8mm±0.252.15mm032 080 + 1917.8mm0.8mm±0.252.15mm010 016 020 026 040 050 056 068 +
0510.1mm0.8mm±0.252.15mm016 020 026 030 050 + 1012.7mm0.8mm±0.252.15mm010 014 020 030 036 050 + 2118.9mm0.8mm±0.252.15mm060 +
 
+ Weitere Polzahlen und Bauhöhen auf Anfrage.
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Profile H
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- s. Tabelle
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00 Au
50 Sn
60 Sel. Au/Sn
Packaging
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ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads
PPST In Stangen mit P&P-Pads
PPTR (Option) Tape & Reel mit P&P-Pads
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