Category: Pressemeldungen

Leiterplatten auf engstem Raum zu verbinden ist eine Herausforderung in Elektronikanwendungen.  Hierfür werden Steckverbinder in kleinen Rastermaßen und niedrigen Bauhöhen gebraucht. Genau über diese Eigenschaften verfügt die neue SMT-Buchsenleisten-Serie 6067. Zusätzlich ist sie von oben steckbar, mit einem Rastermaß von 1,27mm. Die beiden wählbaren Bauhöhen sind mit 3,60mm und 4,50mm angegeben. Stecksicherheit Die zweireihigen, vertikal ausgerichteten Verbinder bieten eine enorme […]

Board-to-Board Steckverbinder zum Produkt des Jahres 2021 nominiert. Unsere kompakten SMT Board-to-Board Verbinder sind von der Fachzeitschrift ‚Elektronik‘ (Weka-Fachmedien) zum Produkt des Jahres nominiert worden. Leserinnen und Leser des Magazins können mit ihrer Fachkenntnis entscheiden, welches Produkt sie favorisieren. In der Rubrik Elektromechanik/Passive Bauelemente treten W+P`s Serien 9025/9026 an. Bitte unterstützen Sie uns bei der Wahl zum Produkt des Jahres, […]

Namensgeber der D-Sub Steckverbinder (Langform D-Subminiatur), ist ihre an den Buchstaben ‚D‘ erinnernde Bauform. Die mehrpoligen Steckverbinder wurden 1952 ursprünglich für die Datenübertragung entwickelt. Robuste Schnittstelle Als Schnittstellenkomponenten sorgen D-Sub Steckverbinder für eine reibungslose Datenübertragung von Industrieanwendungen. Sie sind einfach anzuwenden, zuverlässig und robust. Kompakter D-Sub Verbinder So komplettiert die Serie 114-6 W+P`s Produktpalette um ein Verbinder-Paar speziell für den […]

In elektronischen Einheiten ist jeder Millimeter kostbar, denn auf kleinstem Raum muss ein kompaktes Innenleben funktionsfähig untergebracht werden. Genau für diese limitierten Platzverhältnisse liefert W+P die intelligente Antwort. Variable Leiterplattenausrichtung Kompakt, flexibel und zuverlässig sind die Attribute der Board-to-Board Verbinderserien 9025 und 9026 im Raster 1,27mm. Sie stellen eine Erweiterung des W+P Portfolios an Leiterplatten-zu-Leiterplatten Schnittstellen dar, die dem wachsenden […]

SMT (Surface Mount Technology), THR (Through Hole Reflow) oder beides vereint? Alle Vorteile beider Technologien verbindet die Serie 9231 Typ D. Der Vibration standhalten Nützlich ist diese Kombination, wenn es um Stabilität auf kleinem Raum geht. So stellt die THR-Methode, dank ihrer durchsteck-montierten Kontakte, eine belastbare und vibrationssichere Verbindung dar. Oberflächenmontierte SMT Pins kommen ohne zusätzliche Bohrung auf der Platine […]