Category: Pressemeldungen

Um die von der Industrie geforderte störungsfreie Signal- und Stromversorgung zu erfüllen, bietet W+P geschirmte Steckverbinder als Schutz vor ungewollter elektromagnetischer Beeinflussung an. Die Schirmung erfolgt bei der Serie 5692 durch ein umlaufendes metallisches Gehäuse aus Stahl, welches mit der Stiftleiste, genauer gesagt per Clip mit dem Isolierkörper verbunden ist. Dieses bereits integrierte Schirmungsblech wird direkt mit der Leiterplatte verlötet […]

Überall dort, wo kompaktes Stapeln von Leiterplatten in limitierten Platzverhältnissen gefordert wird, kommen sie zum Einsatz. Die Rede ist von B-t-B (Board-to-Board) Steckverbindern, die dank ihrer niedrigen Bauhöhe einen minimalen Leiterplattenabstand garantieren. Da trendgemäß nahezu proportional zur schrumpfenden Gehäusegröße die Datenrate steigt, bieten W+P`s neue B-t-B Verbinder auch hier eine optimale Lösung: Designed sind die SMT Serien für moderne und […]

Stand 27. April 2020 Wir haben in den ersten Monaten diesen Jahres einen sehr schwierigen Stand der Liefersituation in Asien aufgrund der Covid-19 Infektionen und des Shutdown in China erlebt. Mittlerweile hat uns die Krisensituation auch in Europa erreicht und einen erheblichen Einfluss auf die Materialverfügbarkeit und die Aufrechterhaltung der Lieferketten. Zum Schutz unserer Mitarbeiter bei W+P haben wir entsprechende […]

Mit den W-t-B IDC Serien 601 und 602 präsentiert W+P eine Möglichkeit, auch größere Kabel-Querschnitte zu verarbeiten. So wird ein schneller Anschluss von Leitungen realisierbar. Die Steckverbinder selber können auch mittels Handwerkzeug einfach im Feld installiert werden. Ausgelegt ist der Schneid-Klemm-Bereich der Serie 601 auf einen Leiterquerschnitt von AWG 28 – 22, das Rastermaß beträgt 2,54mm. Bei der Serie 602 […]

Vom 25. – 27. Februar waren wir auf der wichtigsten Plattform der Embedded Branche weltweit mit unseren Neuheiten vertreten. Als Anbieter von Leiterplattensteckverbindern leisteten wir unseren Beitrag im Bereich der Bauelemente, im Mittelpunkt standen hierbei unter anderem Board-to-Board sowie Wire-to-Board Lösungen in kleinen Rastermaßen. Trotz der diesjährigen schwierigeren Rahmenbedingungen aufgrund des Coronavirus stehen wir hinter dem Konzept der Veranstalter – […]