Empfohlene Maße der Einpresszonen unserer PressFit Stift- und Buchsenleisten

Recommended Dimensions of PressFit Through Holes

A Bohrungs-Ø Base Hole Ø
B Ring-Ø Ring Ø
C Cu-Schicht Cu Layer
D Veredelung Plating
E Endloch-Ø Final Hole Ø
F Leiterplattendicke PCB Thinkness
Serie
Series
RM / Pitch
[mm]
A
[mm]
B
[mm]
C
[µm]
D Option
[µm]
E
[mm]
F
[mm]
Max.
PCB-Kräfte
Max.
PCB Forces
Sn Au/Ni
943PF, 944PF
943PFS, 944PFS
2,54 1,15±0,03 min. 1,35 min. 25 max. 1,5 Sn 0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni
1,00+0,09-0,06 min. 1,60 in: 150 N per pin
314PF 2,00 0,89±0,03 min. 1,30 min. 30 max. 1,5 Sn 0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni
0,81±0,05 min. 1,60 in: 100 N per pin
153PF 2,54 1,15±0,03 min. 1,35 min. 25 5~15 Sn 0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni
1,00+0,09-0,06 min. 1,60 in: 89 N per pin
182PF 2,54 1,15±0,03 min. 1,35 min. 25 max. 1,5 Sn 0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni
1,00+0,09-0,06 min. 1,60 in: 89 N per pin
138PF 2,54 1,15±0,03 min. 1,35 min. 25 max. 1,5 Sn 0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni
1,00±0,05 min. 1,60 in: 150 N per pin