Empfohlene Maße der Einpresszonen unserer PressFit Stift- und Buchsenleisten
Recommended Dimensions of PressFit Through Holes
| A | Bohrungs-Ø | Base Hole Ø |
|---|---|---|
| B | Ring-Ø | Ring Ø |
| C | Cu-Schicht | Cu Layer |
| D | Veredelung | Plating |
| E | Endloch-Ø | Final Hole Ø |
| F | Leiterplattendicke | PCB Thinkness |
| Serie Series | RM / Pitch [mm] | A [mm] | B [mm] | C [µm] | D Option [µm] | E [mm] | F [mm] | Max. PCB-Kräfte Max. PCB Forces | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn | Au/Ni | ||||||||
| 943PF, 944PF 943PFS, 944PFS | 2,54 | 1,15±0,03 | min. 1,35 | min. 25 | max. 1,5 Sn | 0,05~0,2 Au 2,5~5 Ni | 1,00+0,09-0,06 | min. 1,60 | in: 150 N per pin |
| 314PF | 2,00 | 0,89±0,03 | min. 1,30 | min. 30 | max. 1,5 Sn | 0,05~0,2 Au 2,5~5 Ni | 0,81±0,05 | min. 1,60 | in: 100 N per pin |
| 153PF | 2,54 | 1,15±0,03 | min. 1,35 | min. 25 | 5~15 Sn | 0,05~0,2 Au 2,5~5 Ni | 1,00+0,09-0,06 | min. 1,60 | in: 89 N per pin |
| 182PF | 2,54 | 1,15±0,03 | min. 1,35 | min. 25 | max. 1,5 Sn | 0,05~0,2 Au 2,5~5 Ni | 1,00+0,09-0,06 | min. 1,60 | in: 89 N per pin |
| 138PF | 2,54 | 1,15±0,03 | min. 1,35 | min. 25 | max. 1,5 Sn | 0,05~0,2 Au 2,5~5 Ni | 1,00±0,05 | min. 1,60 | in: 150 N per pin |